台积电晶圆技术取得重大突破，预计2027年推出先进CoWoS芯片

　　4月26日消息，台积电在半导体技术领域正迈向一个新的里程碑。

　　据悉，该公司正准备在2027年推出采用先进CoWoS技术的芯片堆叠版本，这预示着台积电在晶圆技术上的又一次重大突破。此技术的推出，进一步巩固了台积电在系统级晶圆技术领域的领导地位。

　　据本站了解，台积电通过整合SoIC、HBM等核心组件，正努力构建一个功能强大、计算能力出众的晶圆级系统。这个新型系统的计算能力令人瞩目，有望与整个数据中心服务器机架，甚至整台服务器的性能相匹敌。这对于满足超大规模数据中心在人工智能应用方面的需求，将提供极其重要的支持。

　　在芯片制造工艺上，台积电也取得了显著进步。其新公布的A16制程工艺，结合了纳米片晶体管和背面供电技术，目标在于大幅提升逻辑密度和能效。与传统的N2P工艺相比，A16制程工艺在相同工作电压下，运行速度提高了8-10%，在维持相同速度的同时，功耗降低了15-20%，并且实现了1.1倍的密度提升。

　　不仅如此，台积电在车用先进封装技术的研发上也未停下脚步。自2023年推出专为车用客户设计的N3AE制程以来，公司持续融合尖端芯片与封装技术，以满足汽车行业对更高计算能力的需求，同时严格遵守车辆安全和品质标准。

　　目前，台积电正在积极研发InFO-oS和CoWoS-R等技术解决方案，旨在支持诸如先进驾驶辅助系统(ADAS)、车辆控制系统以及中控电脑等应用。相关消息透露，这些技术有望在2025年第四季度完成AEC-Q100第二级验证。